ARM et IBM ont annoncé hier un accord entre les deux entreprises sur les technologies de semiconducteurs dont l’objectif est d’accélérer le développement de la prochaine génération de puces mobiles. L’objectif des deux sociétés est notamment d’assurer la continuation de la collaboration entre les deux sociétés jusqu’à une finesse de gravure de 14nm.
L’accord devrait se traduire par l’élaboration de plates-formes de conception, à même d’exploiter les processus de production développés par IBM et ses partenaires. ARM et Big Blue collaborent déjà activement depuis 2008, pour assurer l’optimisation des designs d’ARM pour le processus de gravure élaboré par IBM et ses alliés de l’ISDA (une alliance R&D qui réunit notamment IBM, GlobalFoundries, Freescale, Infineon, NEC, Samsung, ST Micro et Toshiba). Cette collaboration a déjà donné lieu à la livraison de 11 puces de références sur les technologies 32nm et 28nm de Big Blue. Et Big Blue a aussi développé une librairie ARM pour sa technologie de mémoire eDRAM, qui permet une réduction de 40% de la consommation électrique par rapport aux SRAM traditionnelles.
Il est à noter que la semaine dernière IBM avait déjà signé avec Samsung (un grand producteur de puces ARM) une alliance de R&D portant sur les matériaux semi-conducteurs et sur les technologies de gravure au delà de 20nm.
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