Lors de l'Intel Developer Forum, qui se tient cette semaine à San Francisco, Paul Otellini, le Pdg d'Intel, a dévoilé un "wafer" (une galette de semi-conducteur) sur lequel des mémoires SRAM et des circuits intégrés étaient gravés en 22 nm (ci-contre). Une façon pour le fondeur de réaffirmer qu'il sera bien dans les temps pour livrer des micro-processeurs avec cette finesse de gravure dès 2011. La firme n'a toutefois pas précisé quelle serait le nom de la première puce à 22 nm qui sortirait de ses usines, mais il devrait logiquement s'agir de la déclinaison à 22 nm des puces en 32 nm "Sandy Bridge". Sandy Bridge est le nom de code de l'architecture processeur en cours de développement dans les laboratoires d'Intel à Haïfa et qui doit succéder à l'actuel "Nehalem". Elle fera ses débuts en 32 nm à la fin 2010 et sera ensuite déclinéee en version 22 nm sous le nom de code "Ivy Bridge".
La puce SRAM exhibée par Intel lors de IDF comprenait 2,9 milliards de transistors, soit une densité presque doublée par rapport à la génération en 32 nm. Si le process suit le plan annoncé par la société, la production devrait démarrer d'ici un an. Les premières puces "Ivy Bridge" sont quant à elles attendues pour la fin 2011. Il est à noter que la première micro-architecture Intel réellement conçue pour le 22 nm est prévue pour la fin 2012, sous le nom de code "Haswell".
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