Composants : Apple renouerait avec Samsung pour ses puces A9

Selon Korea Economic Daily, Apple aurait signé un accord avec Samsung Electronics portant sur la fabrication de ses puces A pour les prochaines générations de terminaux iOS. Selon le quotidien en ligne coréen, qui cite des sources anonymes, ce partenariat porterait sur la fabrication de puces de type A-9 gravées en 14 nanomètres et qui équiperont le futur iPhone 7. Samsung livrerait ses puces à partir de 2015, date à laquelle débutera la fabrication, indique encore le quotidien.

Selon Korea Economic Daily, Apple aurait signé un accord avec Samsung Electronics portant sur la fabrication de ses puces A pour les prochaines générations de terminaux iOS. Selon le quotidien en ligne coréen, qui cite des sources anonymes, ce partenariat porterait sur la fabrication de puces de type A-9 gravées en 14 nanomètres et qui équiperont le futur iPhone 7. Samsung livrerait ses puces à partir de 2015, date à laquelle débutera la fabrication, indique encore le quotidien. La sortie de l’iPhone 7 étant évaluée à la mi-2015. 

Etonnament, fin juin, le site Digitimes révélait qu’Apple avait tourné en partie le dos à Samsung pour confier la fabrication de ses puces A8 gravées en 20 nm, en petite série, au Taiwanais TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) Cet accord, signé pour trois ans, portait également sur la fabrication de puces A9 / A9x.

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