Tegile dévoile ses nouvelles baies Flash et hybrides

Le constructeur californien a dévoilé la semaine dernière ses nouvelles baies de stockage 100 % Flash et hybrides de la série 4000. Au programme plus de performances, mais aussi une architecture prête pour les périphériques de stockage NVMe.

Tegile Systems vient de dévoiler une nouvelle famille de baies de stockage hybride et 100 % Flash, la série IntelliFlash 4000, dotée d’une architecture bicontrôleur active-active et prête pour accueillir de futurs périphériques de stockage NVMe.

Cette nouvelle génération de baie était attendue, Tegile n’ayant pas fait mystère de son souhait de muscler ses contrôleurs afin de satisfaire aux exigences des supports de stockage NVMe. Selon Tegile, la nouvelle famille T4000 apporte en moyenne 2,3 fois plus de mémoire vive (utilisée comme cache) et délivre 1,7 fois plus d’opérations d’entrées/sorties par seconde que la génération de baies précédente du constructeur. Pour mémoire, la baie 100 % Flash T3800 de précédente génération annonçait une performance maximale de 250 000 IOPS (80 % en lecture et 20 % en écriture de blocs de 4K).

Une gamme complète de systèmes de stockage hybrides et 100% Flash

La nouvelle gamme IntelliFlash comprend quatre modèles 100 % Flash les T4500, T4600, T4700 et T 4800, et sept modèles hybrides, les T4100, T4200, lesT4530, T4630 et T4730, ainsi que les T 4760 et T4860. Elles se distinguent par la taille de la mémoire vive et la performance de leurs contrôleurs, ainsi que par la quantité de mémoire Flash embarquée. La capacité de l’ensemble des baies est extensible par ajout de tiroirs de disques additionnels.

Toutes ces baies s’appuient sur le même OS et offrent les mêmes services logiciels. Ainsi les baies hybrides comme les baies Flash supportent la déduplication et la compression en ligne, une caractéristique à ce jour unique aux baies de Tegile et qui permet au constructeur d’afficher un coût au gigaoctet très compétitif. Le thin provisioning est disponible en standard tout comme les snapshots, les clones et la réplication. Les baies supportent de multiples protocoles et de multiples types de connectivité, dont iSCSI et Fibre Channel pour l’accès en mode blocs et SMB 3.x et NFS pour les accès en mode fichiers.

Tous les nouveaux systèmes supporteront l’ajout de disques NVMe lorsque ces derniers seront livrables en quantité. Selon Tegile, ses dernières baies sont prêtes pour accueillir les disques NVMe mais aussi les nouveaux types de mémoires persistantes tels que la 3D Xpoint d’Intel (la forme de mémoire PCM que le fondeur devrait lancer au premier semestre 2017).

Comme le note toutefois Russell Fellows, l’un des partenaires du cabinet d’études Evaluator Group, si les nouvelles plates-formes de Tegile sont prêtes pour le NVMe, le problème reste qu’Intel ne livre toujours pas en volume ses disques NVMe à deux ports (nécessaires pour assurer la haute disponibilité en environnement bicontrôleur). La situation est similaire chez les concurrents du fondeur, même si Toshiba semble avoir une toute petite longueur d’avance avec ses premiers disques dual portés NVMe signés OCZ.

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