Semi-conducteurs : Intel se redéploie en Europe

Le fondeur vient d’annoncer un premier investissement de 33,5 milliards d’euros pour installer en France, en Allemagne et en Italie une capacité de production de pointe.

17 milliards d’euros pour construire deux chaînes de production en Allemagne, 12 milliards d’euros pour moderniser l’usine irlandaise, 4,5 milliards d’euros pour bâtir un site d’assemblage en Italie et, aussi, l’installation d’un centre de R&D de 1 000 ingénieurs en France : Intel sonne le top départ son redéploiement en Europe. Et nous ne sommes pas au bout des annonces. Le géant a encore dans sa manche 46,5 milliards d’euros d’investissements dont il réserve le détail pour plus tard.

« L’Europe et les USA ont pris conscience, lors de la crise pandémique, de la dépendance de nos industries aux semi-conducteurs. Les tensions sur les chaînes d’approvisionnement les ont mises en situation de difficulté d’accès à des capacités technologiques qui sont devenues critiques. Songez que les composants électroniques représentent aujourd’hui 3 % des coûts de fabrication d’une voiture et que ce taux devrait grimper à 20 % d’ici à 2030. Dans de telles conditions, il y a eu une volonté politique forte des deux côtés de l’Atlantique pour ne plus dépendre des importations asiatiques, pour organiser une production locale de semi-conducteurs », explique Stéphane Nègre, le PDG d’Intel France, au MagIT.

« L’Europe et les USA ont pris conscience, lors de la crise pandémique, de la dépendance de nos industries aux semi-conducteurs. »
Stéphane NègrePDG Intel france

En l’occurrence, Intel avait aussi annoncé quelques semaines plus tôt la construction de deux nouvelles chaînes de production dans l’Ohio, soit un investissement de 20 milliards de dollars. Comme en Allemagne, ces chaînes devront représenter le nec plus ultra en matière de finesse de gravure quand elles sortiront de terre en 2027. Intel évoque 1,8 nanomètre, soit au moins aussi bien si ce n’est mieux que ce que prévoit le géant asiatique TSMC, chez qui les industriels occidentaux peinent aujourd’hui à se fournir.

Plus la gravure est fine, moins les composants consomment d’énergie et plus ils sont performants. Pour Stéphane Nègre, les États occidentaux ont l’enjeu d’aider leurs industriels à se maintenir dans la course des biens technologiques haut de gamme et écologiques.

« Par exemple, lorsque les constructeurs automobiles planifient de tripler l’importance des composants électroniques dans leurs voitures, il ne s’agit pas pour eux de multiplier par trois la quantité de composants à bord de véhicules, mais plutôt de les équiper de puces suffisamment puissantes pour qu’elles puissent virtualiser une plus grande quantité de microcontrôleurs », illustre le PDG d’Intel France.

Un cercle vertueux entre Intel et l’Europe

De fait, les investissements d’Intel sont subventionnés par les USA et l’UE, quoique l’on ignore à quelle hauteur. Les observateurs les plus attentifs se rappelleront qu’il s’agit d’un cercle vertueux. Intel avait besoin de rattraper un retard industriel sur son concurrent TSMC. Il lui fallait freiner la croissance des puces d’AMD, Nvidia et ARM gravées en 7 ou 5 nanomètres et dont les ventes se font au détriment des processeurs Core et Xeon, encore gravés en 14 ou 10 nanomètres.

Quand il a repris la tête du fondeur l’année dernière, Pat Gelsinger a imaginé une stratégie : louer ses usines à d’autres designers de processeurs, pour qu’elles tournent à plein et rapportent plus rapidement les fonds nécessaires à leur modernisation vers une meilleure finesse.

« Le secteur des semi-conducteurs est un secteur qui a un fort besoin de cash pour maintenir ses usines. Et, en l’occurrence, 20 milliards de dollars c’est ce que coûte une usine de prochaine génération. »
Stéphane NègrePDG Intel france

Il manquait juste à Pat Gelsinger l’investissement de départ. C’est à ce moment-là qu’Européens et Américains ont manifesté leur désarroi de ne plus pouvoir suffisamment se fournir en semi-conducteurs auprès de l’Asie.  

« Ce n’est un secret pour personne : le secteur des semi-conducteurs est un secteur qui a un fort besoin de cash pour maintenir ses usines. Et, en l’occurrence, 20 milliards de dollars c’est ce que coûte une usine de prochaine génération. Pour soutenir cet effort, Pat Gelsinger a opéré un changement de modèle, à savoir ouvrir nos usines aux autres. Et ça marche : aux USA, Qualcomm, Cisco, AWS ou encore le département de la Défense sont déjà en pourparlers avec nous pour que nous fabriquions leurs prochaines générations de processeurs, qui pourront être des x86 spéciaux, mais aussi des ARM ou encore des RISC-V », indique Stéphane Nègre.

Cette activité de fabrication de semi-conducteurs pour des tiers a désormais son entité bien à part au sein du groupe Intel : Intel Foundry Services (IFS).

La France, nouvel épicentre mondial de l’innovation pour les serveurs

Dans le détail, la nouvelle stratégie d’Intel commence par accompagner les tiers dans le design de leurs puces pour qu’elles puissent être fabriquées sur ses chaînes de production. Ce sera le rôle de la nouvelle entité R&D installée en France sur le plateau de Saclay et pour laquelle un millier d’ingénieurs seront recrutés, d’ici à 2030, dont 450 d’ici à 2024.

« Nous ne pouvons pas encore vous donner de noms concernant les partenaires que nous aurons en Europe, mais deux axes se dessinent. D’une part en ce qui concerne le supercalcul, où nous sommes susceptibles de travailler avec Atos, ou encore SiPearl. Et d’autre part dans le domaine industriel où les acteurs sont de plus en plus enclins à concevoir eux-mêmes les puces qu’ils embarquent dans leurs produits. » Stéphane Nègre évoque des investissements en R&D chez Renault qui pourraient aller dans ce sens.

L’unité française doit par ailleurs concentrer tous les efforts d’innovation concernant les prochains processeurs et accélérateurs qu’Intel vendra dans la catégorie des serveurs, faisant de Paris-Saclay l’épicentre mondial du constructeur pour son activité datacenters. Intel semble convaincu des capacités de la France en matière d’innovation ; précédemment, c’est auprès du CEA-Leti qu’il avait trouvé les designs inédits qui lui permettent aujourd’hui de mélanger différents circuits dans une même puce.

L’usine allemande aux deux chaînes de production en moins de 2 nanomètres ne sera pas opérationnelle avant cinq ans. D’ici là, IFS proposera à ses partenaires européens de produire leurs processeurs dans l’usine que le groupe possède déjà en Irlande. Elle fabrique à l’heure actuelle les derniers Xeon en 14 nm ainsi que les derniers Core en 10 nm. Les 12 milliards d’euros qu’Intel y investit doivent servir à l’étendre avec de nouvelles chaînes en 7 nm. Une date de disponibilité n’est pas indiquée.

Enfin, les 4,5 milliards d’euros restants doivent servir à construire une usine d’assemblage en Italie. Selon Intel, il s’agit tout autant de mettre en place des technologies de pointe, l’assemblage consistant notamment à regrouper plusieurs circuits – des « die » dans le jargon – au sein d’une même puce. À ce titre, Intel a avant tout la vocation de proposer de plus en plus des SOCs (en anglais « System On a Chip »), à savoir des composants qui regroupent tout un jeu d’unités – processeurs, accélérateurs, mémoire, etc. – pour mieux servir les applications verticales. Ce sont de tels designs que l’unité R&D de Paris-Saclay pourrait mettre au point avec ses partenaires.

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