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Dell EMC dévoile le MX7000, son châssis serveur de nouvelle génération

Le dernier des châssis lames de Dell EMC a été conçu pour succéder à l'actuel MX1000e et marque l'entrée de Dell EMC sur le marché des systèmes composables. Doté de caractéristiques séduisantes et d'une architecture moderne, il a notamment pour but de concurrencer les offres de châssis de Cisco et HPE.

Christophe Bardy
par
Publié le: 23 août 2018

Dell EMC a levé le voile cette semaine sur le PowerEdge MX7000 sa nouvelle génération de serveurs lames. Conçu pour succéder à l’actuel MX1000e, le nouveau venu marque aussi l’entrée en force de Dell sur le marché des architectures composables, un marché dont le constructeur avait testé les eaux avec ses serveurs FX, mais qui jusqu’à ce jour était largement l’apanage d’HPE avec son châssis Synergy, un système dévoilé en 2016.

Sur le papier, l’idée de base de la composabilité est loin d’être stupide, même si elle est bien plus compliquée à mettre en œuvre. Il s’agit de permettre à une entreprise d’assembler dynamiquement des systèmes répondant aux besoins de leurs applications à partir d’un ensemble des ressources CPU, stockage, mémoire et réseau provenant d’un pool partagé. L’objectif est de rompre avec le modèle de serveurs actuel, qui impose des ratios relativement statiques entre CPU, mémoire et disque (par exemple, un serveur 2U a typiquement deux CPU, 32 emplacements pour mémoire DIMM et 24 emplacements pour disques 2,5 pouces en façade).

En mai dernier, lors de Dell EMC World, Dell avait levé le voile sur les nouveaux PowerEdge MX et sur son architecture composable Kinetic, sans toutefois rentrer dans les détails. Avec le lancement, il est temps de passer en revue ce que le constructeur a imaginé.

Un châssis ambitieux, conçu pour durer

Comme l’explique Dell EMC, le nouveau châssis MX7000 a été conçu pour succéder à l’actuel M1000e qui va poursuivre sa vie jusqu’au début 2019 et dont les lames continueront à être commercialisées jusqu’en 2020. Il a été pensé  pour supporter un minimum de 3 générations de processeurs (le précédent avait cet objectif et a finalement survécu à 5 générations). Ses alimentations et sa partie refroidissement ont ainsi été conçues pour supporter de futurs processeurs consommant jusqu'à 300 W et le châssis est prêt pour supporter des fabrics réseaux et mémoire qui n’existent pas encore.

Le châssis MX7000 de Dell EMC avec 8 lames MX740c

Par exemple Dell EMC travaille au support de Gen-Z (un protocole dans le développement duquel sont aussi impliqués HPE, IBM, AMD, ARM ainsi qu'un large ensemble d'acteurs de l’industrie, à l’exception pour l’instant d’Intel). Le support de Gen-Z, lorsqu'il sera disponible, pourrait par exemple permettre de créer une lame bourrée de mémoire, ainsi que de mémoire non volatile, et d'allouer dynamiquement cette capacité aux autres lames du châssis par simple commande d'API.

La grande nouveauté du châssis MX7000 est qu’il est dépourvu de midplane. Chaque lame dispose d'un accès direct à trois fabrics (A, B et C) dont deux dédiées aux communications réseau et une au stockage. Côté fabrics réseau, le châssis est conçu pour supporter l’Ethernet 25/50/100/200 Gigabit et ses évolutions jusqu’au 400 Gigabit et il est aussi prêt à supporter Gen-Z lorsque la technologie sera disponible. Côté stockage, la fabric supporte soit le SAS (Serial-Attached SCSI) soit le Fibre Channel 16 ou 32 Gbit/s. 

Au format 7U, le MX7000 est conçu pour accueillir jusqu’à 8 lames verticales simple largeur et jusqu’à 4 lames double largeur. Initialement, Dell EMC propose deux lames de calcul les PowerEdge MX740c et MX840c, ainsi qu’une lame de stockage, le PowerEdge MX5016s.

Le MX740c est une lame simple largeur disposant de 2 sockets CPU pour puces Intel Xeon SP, de 24 emplacements DIMM pour barrettes mémoire DDR4 et de 6 emplacements en face avant pour des disques 2,5 pouces (disques durs et SSD SAS ou SSD NVMe). Comme tous les PowerEdge récents, la lame peut booter depuis un couple de cartes SD, ce qui libère les 6 emplacements disques frontaux pour le stockage.

Le MX840c est une lame double largeur qui accueille 4 sockets CPU Intel Xeon SP, 48 emplacements pour barrettes DIMM et jusqu’à 8 disques durs ou SSD en face avant.

Enfin, la lame MX5016s est une lame de stockage équipée de 16 disques SAS. Ces derniers peuvent être affectés dynamiquement aux lames du châssis si les lames serveurs sont équipées d’une carte PERC.

Un mécanisme de configuration qui rappelle les "service profiles" de Cisco

La partie administration et supervision du châssis est prise en charge par deux modules de management à l’arrière du châssis et qui ne monopolisent pas les lames. Ces modules font tourner une évolution d’OpenManage, baptisée OpenManage Enterprise qui se charge du pilotage du châssis et des lames, mais aussi des fonctions de composabilité.

OpenManage Enterprise est une appliance virtuelle Linux dont l’interface est accessible via un navigateur web HTML5. Elle offre l’ensemble des fonctions traditionnelles d’OpenManage ainsi qu’une nouvelle capacité largement inspirée des serveurs de Cisco.

Il est ainsi possible de définir des modèles de serveurs avec des paramètres préconfigurés pour des éléments essentiels (bios, raid, carte réseau, carte de management, gestion des I/O virtuels, etc.) ainsi que la partie réseau (VLAN/QoS).

Ces templates, qui rappellent les « Service profiles » des châssis Cisco, peuvent être assignés par serveur ou par emplacement de lame et ce directement depuis la GUI d’OpenManage Enterprise ou via une API. L’accès par API devrait permettre de composer des architectures à la demande pour répondre aux besoins d’applications spécifiques.

Une offre réseau très complète

La partie réseau est un des points forts du nouveau châssis. Dell EMC propose trois options de commutation Ethernet pour le MX7000 ainsi qu’un module « passthrough » plus élémentaire.

La première est une offre de commutateur embarqué basique, le MX5018N, qui offre deux ports 25 Gbit/s par lame et qui en sortie offre des ports 40 Gigabit en QSFP+ ainsi que deux ports 100G.

La seconde solution est bien plus sophistiquée. Le commutateur MX9116N est un « fabric switch » qui offre une capacité de commutateur de 6,4 Tbit. Il dispose de 4 ports 25G par lame, de 12 ports 200G en QFFP28DD et de deux ports configurables en 2x100G Ethernet ou 2 x 32G Fibre Channel. Selon Dell EMC, sa latence moyenne est de 150 nanosecondes.

Le dernier module réseau disponible est le MX7116 fabric expander. Il s’agit d’un module d’expansion qui agit comme un répéteur de niveau 1 et offre une latence extrêmement faible (50 nanosecondes). Il dispose de 16 ports internes et de deux ports externes à 200G.

Jusqu'à 10 châssis dans une pile unique

Ce dernier module permet dans la pratique de relier jusqu’à 10 châssis dans une architecture répétée avec un châssis qui agit comme un top of rack. Selon Dell EMC, la latence interne d’une telle configuration est trois fois inférieure à celle délivrée par un Cisco Nexus 2000. Et une telle pile est administrable via une unique instance Open Manage Entreprise

Signalons, pour en terminer avec le réseau, que la partie commutation Fibre Channel est assurée par un module de commutation utilisant des technologies OEM de Brocade.

Aucun prix n’a pour l’instant été communiqué par Dell EMC, mais le nouveau châssis devrait faire ses débuts commerciaux le 12 septembre prochain. Il sera d’emblée certifié pour l’offre VMware Cloud Foundation (qui combine ESXi, VSAN et NSX). Il devrait alors constituer une rude concurrence pour le châssis Synergy d’HPE.

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