Snapdragon 8cx, la plateforme ARM qu’attendait Windows 10 ?

Le nouveau système sur puce de Qualcomm offrirait des performances très élevées, dans une enveloppe thermique évitant le recours à la ventilation et avec la mémoire nécessaire à l’utilisation confortable d’applications modernes.

La rumeur courait depuis le mois de juin : Qualcomm préparait une puce ARM spécifique aux portables sous Windows. C’est désormais confirmé ; il s’agit du Snapdragon 8cx. Dans un billet de blog, le fondeur affirme proposer là le système sur puce « le plus puissant que nous avons jamais produit » et « conçu de haut en bas et optimisé pour l’informatique ».

Cela commence par le coprocesseur graphique, l’Adreno 680, présenté comme « deux fois plus rapide que la génération précédente », ou encore « 60 % plus efficace que le GPU du Snapdragon 850 » annoncé plus tôt cette année. Il offre une bande passante mémoire doublée, et supporte les API DirectX 12.

Puis vient le CPU, le Kryo 495, gravé en 7nm et s’appuie sur des cœurs Cortex-A76 présentés par ARM début juin. Il en emploie 4, associés à quatre cœurs moins musclés, dérivés du Cortex A55. Chaque cœur dispose de son cache de niveau 2, et ils se partagent un cache de niveau 3.

Mais si Qualcomm revendique une conception dédiée aux ordinateurs portables, force est de constater que, au moins sur le papier, le Snapdragon 8cx ressemble beaucoup au Snapdragon 855 annoncé en parallèle et dédié aux tablettes ainsi qu'aux smartphones, avec le même DSP Hexagon 690 – quoi que Qualcomm mentionne celui-ci sur la page Web du Snapdragon 8cx, et l’Hexagon 685 sur sa fiche technique – et le même modem. L’interface Wi-Fi apparaît toutefois différente – et renvoie au Snapdragon 850. En outre, le Snapdragon 855 se contente d’un GPU plus modeste, l’Adreno 640.

Quoiqu’il en soit, Qualcomm attaque ouvertement le monde du PC. Sans nommer Intel, il fait référence à des puces à l’enveloppe thermique de 15W assurant que son Snapdragon 8cx offre les mêmes performances dans seulement 7W d’enveloppe thermique. De quoi permettre une intégration sans ventilateur pour la dissipation. Sans compter les gains potentiels d’autonomie. Et accessoirement, son nouveau système sur puce supporte jusqu’à 16 Go de mémoire vive. De quoi effectivement lui offrir une place dans un ordinateur portable.

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