Processeurs : AMD signe la production d’Epyc en 2 nm chez TSMC

Une réduction de la consommation incertaine

L’inconnue est en revanche la consommation d’énergie de cette prochaine génération de processeurs. Initialement, graver des transistors plus petits avait comme vertu de réduire aussi leur besoin en électricité ou, ce qui revient au même, de conserver le même niveau de watts à l’échelle d’une puce qui contient plus de transistors. Pour autant, le précédent passage d’une finesse de 7 nm pour les Epyc 9004 à 5 nm pour les Epyc 9005 n’a pas pu empêcher une explosion de besoins en énergie. De 350 watts, on grimpait à 500 watts.

TSMC assure que l’évolution de la finesse en 2 nm s’accompagne d’une nouvelle technique de gravure « GAA » (Gate-all-Around) susceptible de réduire de 25 à 30 % les besoins en électricité. Dans ce procédé, les transistors ont une forme de coque (la porte) qui submerge l’arrivée du courant (le canal), plutôt qu’une forme d’arche comme dans la précédente technique dite de FinFET. Le FinFET a été utilisé pour les finesses de gravure allant de 22 à 3 nm.

Face à AMD, Intel s’efforce également de densifier le nombre de cœurs dans ses processeurs Xeon pour serveurs. La prochaine génération 7 de ces puces doit aussi disposer d’une finesse réduite (Intel l’appelle 18A, soit 1,8 nm, mais il est plus probable qu’il s’agisse surtout d’une stratégie marketing) et limiter sa consommation électrique grâce à une nouvelle technique de gravure RibbonFET similaire au GAA.

À ce stade, on ignore combien de cœurs exactement auront les prochains Xeon 7P « Diamond Rapids » (performants) et 7E « Clearwater Forest » (économiques), dont la sortie est aussi programmée pour 2026. Les actuels Xeon 6P grimpent à 128 cœurs, comme chez AMD, et les Xeon 6E à 288 cœurs. Toutefois, dans ce dernier cas, il s’agit de cœurs qui n’exécutent qu’un flux d’instruction à la fois, alors que les actuels Epyc 9005 équipés de 192 cœurs Zen 5c en exécutent deux (soit 384 threads). 

Une production aux USA, mais pour les puces précédentes

La seule usine de TSMC capable de graver les circuits en 2 nm est la Fab 20 et elle est située à Taiwan. Cela pose éventuellement un problème géostratégique à l’actuelle Administration Trump qui entend taxer les puces non fabriquées sur son sol. Sachant qu’une possibilité d’échapper à ces sanctions consiste à avoir une partie de sa production aux USA, AMD a annoncé dans la foulée qu’il allait lancer un nouveau train de production des actuels Epyc 9005 dans la Fab 21, que TSMC vient de faire sortir de terre à Phoenix, en Arizona.

Selon nos confrères de Tom’s Hardware, cependant, cette production américaine ne pourrait être que purement symbolique. La Fab 21 gravera toujours les semiconducteurs en 5 nm – le passage au 2 nm ne devrait pas arriver avant 2030 – et le coût de la fabrication pourrait être 20 à 30 % plus élevé qu’à Taiwan.

Pour autant, AMD pourrait profiter de cette usine supplémentaire pour mieux répondre à la demande. Selon les observateurs, s’il se vend toujours autant de processeurs Xeon dans les serveurs, alors qu’ils coûtent généralement deux fois plus cher que les Epyc, c’est essentiellement parce qu’AMD ne parvient pas à produire assez. En l’occurrence, le constructeur doit jouer des coudes sur les chaînes de gravure de TSMC avec Apple, Nvidia et autres Broadcom qui y font aussi fabriquer leurs puces.

Intel, quant à lui, dispose de ses propres usines et elles sont implémentées sur le sol américain.

Crédit image en haut d'article : ©AMD
Sur la photo : Lisa Su, PDG d'AMD et Che Chia Wei, PDG de TSMC.