Processeurs : malgré de lourdes pertes, l’avenir d’Intel s’éclaircit
Intel reconnaît être passé à côté de l’opportunité de vendre plus de Xeon durant ces derniers mois. Cependant, ses efforts industriels pourraient lui permettre d’avoir une offre plus intéressante que celle d’AMD en 2026.
Intel vient d’annoncer une perte de 600 millions de dollars lors de son dernier bilan trimestriel. De l’aveu même du directeur financier David Zinsner, le fondeur a raté l’opportunité de vendre plus de puces pour les datacenters.
« Nos conversations avec nos clients hyperscalers nous ont laissé penser qu’ils souhaitaient des processeurs avec plus de cœurs, mais pas spécialement plus de processeurs », a-t-il déclaré en marge de l’annonce des derniers résultats financiers. « Or, lors de la fin de l’année dernière, la demande pour des processeurs n’a cessé d’augmenter », constate-t-il, en se désolant qu’Intel n’ait pas fabriqué suffisamment de processeurs Xeon pour répondre à cette demande.
A priori, la production d’Intel ne devrait toujours pas pouvoir répondre à la demande au cours du premier trimestre 2026. Mais le fondeur explique avoir désormais mis tous les moyens à sa disposition pour augmenter la production de Xeon, laissant entendre que ses bilans suivants seront nettement meilleurs.
En attendant, le bilan du quatrième trimestre 2025 est de 13,7 milliards de dollars (4% de moins qu’un an plus tôt) et celui du premier trimestre 2026 devrait se situer entre 11,7 et 12,7 mds $. Le chiffre d’affaires cumulé de toute l’année 2025 est de 52,9 mds $, soit pratiquement le même qu’en 2024 (53,1 Mds $).
Dans le détail, lors du dernier trimestre 2025, les puces pour PC ont rapporté 8,2 mds $ de CA (7% de moins qu’il y a un an), tandis que celles pour serveurs ont généré un CA de 4,7 mds $ (9% de mieux qu’il y a un an). Le CA trimestriel des usines Intel Foundry est quant à lui de 4,5 mds $. Mais celui-ci n’enrichit pas spécialement le groupe, puisqu’il s’agit pour l’essentiel d’une refacturation interne pour ne produire que des puces Intel.
Rapportés à l’année 2025 entière, ces résultats sont de 32,2 mds $ pour les processeurs Core et autres puces de PC (-3% en un an), 16,9 mds $ pour les processeurs Xeon et autres puces de serveurs (+5% en un an) et 49,1 mds $ pour Intel Foundry (-1% en un an).
À l’heure où nous écrivons ces lignes, AMD n’a pas encore publié ses résultats pour le dernier trimestre 2025 et pour l’année entière ; ils seront annoncés en fin de journée le 3 février. Mais les résultats précédents donnent le ton. Le CA global d’AMD est d’ordinaire 33% inférieur à celui d’Intel, il vend deux fois moins de puces pour PC qu’Intel (les processeurs x86 Ryzen, principalement), mais vend en revanche autant de puces pour serveurs que lui (les processeurs x86 Epyc et, de plus en plus, les GPU Instinct MIxxx).
Le succès d’AMD, qui ne cesse de croître depuis qu’il fait produire ses puces dans les usines du Taiwanais TSMC, reste un affront pour Intel. Ce dernier s’était targué pendant des décennies d’avoir plus de 90% de parts de marché sur les processeurs x86. Cette domination n’est plus qu’un lointain souvenir. Jusqu’au début de l’année dernière, les analystes se demandaient même si la chute d’Intel n’allait pas le conduire plus ou moins rapidement au dépôt de bilan.
Les nouvelles puces Intel potentiellement plus rentables que celles d’AMD
L’événement marquant de cette année 2025 restera pour Intel le lancement de la gravure en 18A (environ 2nm) sur son campus industriel à Chandler, en Arizona. Techniquement, il s’agit d’une remise sur un pied d’égalité avec TSMC. Les premières puces Intel à avoir bénéficié de cette nouvelle finesse de gravure sont les processeurs Core Ultra 3xx, dits « Panther Lake », destinés aux PC.
Selon les modèles de la série H, leur forme rectangulaire contient de 16 à 12 cœurs x86 (4 cœurs performants à plus ou moins 2 GHz, ainsi que 8 ou 4 cœurs économiques plus 4 cœurs très économiques à 1,5 ou 1,6 GHz, tous monothreads), ainsi que 12 cœurs GPU dotés de NPU (accélérateurs pour l’IA) et une mémoire cache de 18 Mo partagée. Il existe des variantes, avec 4 cœurs graphiques de base et moins de cœurs x86 pour les PC portables. C’est la série 3xx tout court, sans H à la fin, avec 4 ou 2 cœurs performants et 4 cœurs très économiques).
AMD propose simultanément sur PC les processeurs Ryzen AI 400. Ils comprennent jusqu’à 12 cœurs x86 et 16 cœurs GPU/NPU, gravés par TSMC avec une finesse de 5 nm. Aux dires de divers observateurs, ils seraient capables d’atteindre des pics de performances meilleurs que ceux des Core Ultra 3xxH d’Intel, sans toutefois parvenir à tenir la charge aussi longtemps qu’eux.
A priori, des Xeon 6+ ne devraient pas tarder à bénéficier de cette finesse de gravure 18A, qui promet soit de condenser plus de cœurs, soit de consommer moins d’énergie. Le premier modèle sera le Clearwater Forest, censé réunir 288 E-Cores monothread, comme le faisait déjà le Xeon 6 Sierra Forest, destiné aux seuls hyperscalers. La nouvelle finesse de gravure devrait servir ici à consommer 17% d'énergie en moins. Les nouveaux cœurs Darkmont devraient par ailleurs exécuter plus d’instructions par cycle d’horloge.
À ce stade, les informations concernant un Xeon 6+ contenant des cœurs performants bi-threads, et plutôt destinés aux serveurs du commerce, ne sont pas claires. Intel ne commercialise pour l’instant que des modèles Xeon 6 « Granite Rapids » qui grimpent à 128 cœurs performants et dont une déclinaison pour stations de travail devrait être dévoilée la semaine prochaine.
En face, AMD prévoit de commercialiser cette année sa sixième génération de processeurs Epyc, dite « Venice ». Ces processeurs seront gravés par TSMC avec une finesse équivalente de 2nm. AMD évoque jusqu’à 256 cœurs bi-threads dans les modèles pour hyperscalers (cœurs Zen 6C, avec 128 Mo de cache par lot de 32 cœurs) et 96 cœurs bi-threads dans ceux pour serveurs (cœurs Zen 6 avec 48 Mo de cache par lot de 12 cœurs, mais des fréquences plus élevées). Des observateurs estiment qu’ils consommeront sans doute plus d’énergie que les Xeon gravés en 18A.
Sur le papier, il est donc probable que les puces Intel de 2026 s’avèrent plus rentables sur les utilisations courantes (maintien de la charge, consommation d’énergie) que celles d’AMD.
Le détail qui permettrait à Intel de redevenir No 1 des puces pour serveurs
Un autre point de comparaison entre Intel et AMD est la capacité de production. Aujourd’hui, l’usine Fab52 d’Intel dans l’Arizona produit 10 000 wafers gravés en 1,8 nm par mois et devrait atteindre un rythme de 40 000 wafers d’ici à la fin de l’année 2026. De son côté, AMD s’appuie sur des usines de TSMC qu’il doit partager avec Nvidia, Apple, Qualcom et d’autres.
Or, l’actuelle usine Fab20 de TSMC qui grave des puces en 2 nm n’a aussi qu’une production de 10 000 wafers par mois et devrait grimper à environ 30 000 wafers par mois d’ici à la fin de l’année. TSMC équipe en même temps son site industriel Fab22 de machines similaires pour étendre la production de wafers en 2 nm à 60 000 unités par mois cette année. À terme, Fab20 et Fab22 pourraient produire ensemble entre 100 000 et 140 000 wafers, mais pas avant fin 2027.
Même sans considérer que l’essentiel de cette production ira en priorité à Nvidia et Apple, AMD ne devrait plus être en mesure de mettre autant d’Epyc sur le marché qu’Intel de Xeon entre le second trimestre 2026 et la fin de l’année 2027. Cela suggère qu’Intel pourrait sur cette période reprendre la tête des ventes de processeurs pour serveurs.
