Puces IA : contre toute attente, AWS se fournira chez Qualcomm

La Dragonfly AI300 de Qualcomm pour remplacer l’Inferentia d’AWS ?

Lors de sa précédente conférence Re:Invent 2025, l’hyperscaler avait élargi les usages de sa dernière génération de puce d’IA Trainium3 à aux services d’inférence, alors qu’elle était initialement conçue pour accélérer le seul entraînement des modèles. Et l’on apprenait que ce serait aussi le cas du prochain Trainium4, qui doit entrer en production dès le début de l’année 2027. Manifestement, il s’agissait de remplir une case laissée inoccupée par l’absence remarquée de nouvelles puces Inferentia, dont la dernière génération, la seconde, date de fin 2023.

De son côté, Qualcomm a dévoilé plus tôt cette année une puce d’accélération d’inférence Dragonfly AI300 qui doit arriver sur le marché en 2028 et qui présentera des caractéristiques hors pair. En particulier, le composant intégrera une mémoire HBC (High Bandwidth Compute) inédite. Il s’agit de la même mémoire HBM que l’on trouve sur les GPU de Nvidia ou d’AMD, mais dotée de son propre circuit de calcul pour préparer les données avant de les envoyer aux cœurs de traitement.

En inférence, le rôle de ce circuit serait par exemple de sélectionner lui-même les meilleurs chunks de données correspondant à un prompt. Cela pour éviter de surcharger la bande passante avec des données que les cœurs de traitement devraient trier et, in fine, ne pas retenir. Cette mémoire HBC contribuerait à rendre la puce accélératrice six fois plus efficace que les GPU dotés de mémoire HBM.

Si l’abandon des puces Inferentia semble donc plus ou moins acté, reste à savoir si AWS continuera de développer ses autres puces maison. On pense à ses propres processeurs ARM, les Graviton, pour lesquels Qualcomm aurait aussi une alternative en 2028, avec le Dragonfly C1000. Quant aux Trainium, le prochain modèle 4 aura la particularité d’être doté d’un circuit de communication GPU-à-GPU compatible avec le protocole NVLink de Nvidia, ce qui suggère qu’AWS a plutôt l’ambition de remplacer petit à petit les GPU Nvidia hors de prix de ses serveurs par des Trainium dont il maîtrise les coûts.

Réseau : Qualcomm devrait se limiter à l’encodage des signaux optiques

Concernant le réseau, Qualcomm a acquis au travers de son expérience des mobiles un savoir-faire de pointe en matière d’encodage/décodage des longueurs d’onde et celui-ci se prête particulièrement bien aux réseaux optiques des centres de données.

Sa puce de communication la plus puissante actuellement est le Dragonfly CO400 qui permet de transférer 400 Gbit/s sur deux longueurs d’onde au sein d’une même fibre (soit 800 Gbit/s) sur une distance pouvant grimper jusqu’à 20 km. Le codage des informations est standard, il s’agit de l’IEEE 802.3df, ce qui rend la solution de Qualcomm interopérable avec d’autres marques.

À l’intérieur des datacenters, voire entre deux bâtiments d’un même campus, ses puces d’encodage Dragonfly O200 et O100 transfèrent respectivement 1,6 Tbit/s et 800 Gbit/s sur 8 fibres de 200 Gbit/s ou 100 Gbit/s.

Pour autant, ces puces sont des DSP, c’est-à-dire des composants qui ne travaillent qu’au niveau des signaux émis et reçus. En amont, la logique du réseau - qui encapsule les données dans des paquets afin de pouvoir gérer leur trafic - doit toujours être assurée par un contrôleur. Chez AWS, c’est le rôle des contrôleurs DPU Nitro que l’hyperscaler conçoit là aussi lui-même. S’agissant de modules complémentaires, les DSP de Qualcomm ne remettent donc pas en question les puces réseau d’AWS.

Pour Qualcomm, qui avait annoncé en juillet dernier vouloir peser sur le marché des datacenters, l’accord avec AWS fait office de validation de ses technologies pour les charges de travail les plus lourdes. En effet, la stratégie de Qualcomm n’est pas de devenir le fournisseur exclusif d’un client aussi gros qu’AWS, le No 1 des hébergeurs de cloud public, mais de vendre ses produits aux fabricants de serveurs.

Parmi ceux-ci, les marques blanches Supermicro et Foxconn, ainsi que le fabricant pour entreprises Lenovo ont déjà confirmé qu’ils intégreront la plupart des puces Dragonfly de Qualcomm.