archy13 - stock.adobe.com
Intel et Micron mettent un terme à leur alliance autour de la mémoire 3D XPoint
Micron et Intel ont annoncé qu'ils vont mettre fin à leur alliance autour de la technologie 3D XPoint, qu'ils ont conçue ensemble, après la fin du développement de la seconde génération de cette mémoire non volatile, en 2019. Une décision qui fait s'interroger sur l'avenir de la technologie après des débuts très décevants.
Intel et Micron ont annoncé leur décision de mettre fin à leur accord de développement conjoint de la technologie 3D XPoint, une déclaration qui fait peser des doutes sérieux sur l’avenir de la technologie.
Intel et Micron ont conçu ensemble la technologie 3D XPoint, une variante de la mémoire à changement de phase (PCM), qu’Intel commercialise sous la marque Optane. Le numéro deux mondial des semi-conducteurs - Intel a été dépassé par Samsung Microelectronics en 2017 - vante depuis trois ans cette technologie comme une alternative à hautes performances à la mémoire Flash et comme un complément possible à la mémoire RAM.
3D XPoint : des débuts très difficiles
Les performances de la 3D XPoint se situent en effet entre celles des modules NAND et celles des DRAM modernes. Problème : la technologie reste complexe à fabriquer et surtout elle ne peut pas - du moins dans la génération actuelle - être empilée comme peut l’être la NAND avec la 3D NAND. Résultat, les prix de la mémoire 3D XPoint restent extrêmement élevés et les capacités des SSD 3D XPoint faibles.
Intel a également rencontré de nombreuses difficultés pour développer des contrôleurs capables de tirer parti des performances nominales de la mémoire 3D XPoint, ce qui fait que les produits Optane actuellement sur le marché, quoique très performants, ne délivrent pas le niveau de performances initialement promis par le constructeur pour sa technologie. Enfin, Intel a commis l’erreur de lier la disponibilité de certains produits Optane (en particulier les NVDIMM Optane) à ses propres plates-formes, ce qui complique encore un peu plus l’adoption en volume de la technologie.
Comme le rappelait récemment Martin Fink, le CTO de Western Digital et ex-patron des Labs d’HPE, le fait qu’Intel entende réserver ses NVDIMM à ses futurs plates-formes serveur et prévoit d’utiliser des emplacements mémoire dédiés ne permet pas une adoption en masse. Martin Fink est familier des difficultés que l’industrie rencontre pour développer de nouvelles technologies de mémoire non volatile alternatives à la NAND. Chez HPE, il a été l’un des grands soutiens de la technologie Memristor, dont le développement s’est avéré une impasse. Et de son propre aveu, le pari initial effectué par Western Digital pour industrialiser la Re-Ram, une variante des Memristors, n’a pas été payant, forçant WD à recentrer ses efforts vers la STT-MRAM (Spin-transfer Torque MRAM).
Confronté à des ventes déprimées, Intel n’est semble-t-il pas en mesure de consommer les puces fabriquées par Micron, ce qui expliquerait en partie la décision des deux firmes de mettre un terme à leur alliance. Rappelons qu’Intel et Micron ont déjà annoncé récemment leur intention de mettre un terme à leur coentreprise dans la mémoire flash...
Micron confirme le lancement de produits 3D XPoint pour 2019
La séparation ne sera toutefois pas immédiate. Les deux sociétés ne reprendront leur liberté qu’une fois achevé le développement de la seconde génération de la technologie, dans le courant 2019. Micron devrait alors commercialiser ses propres produits de stockage à base de mémoire 3D XPoint sous la marque QuantX.
On en sait aujourd’hui assez peu sur cette nouvelle génération, mais une chose est certaine, Intel et Micron ont intérêt à augmenter la densité des puces 3DXPoint et à améliorer leur coût de production sous peine de se retrouver pris en tenaille entre la Flash bon marché et des technologies mémoire en cours de développement chez ses concurrents. Faute d’une baisse de prix radicale, la 3D XPoint devrait en effet rester une technologie de niche. Elle court aussi le risque d’être concurrencée par des évolutions optimisées pour les performances de la mémoire NAND (comme la Z-NAND de Samsung)
Selon une note de recherche de Wells Fargo Security, obtenue par nos collègues américains de SearchStorage.com (publié par TechTarget le groupe qui publie également LeMagIT), Intel a du mal à vendre ses produits Optane. Le directeur financier de Micron, David Zinsner, a ainsi expliqué lors de la conférence de présentation des résultats de la firme que Micron avait vendu « très peu » de 3D XPoint à Intel et pourrait ne pas en vendre à son partenaire durant le trimestre en cours.
Micron ne semble toutefois pas désespérer. Selon son PDG, Sanjay Mehrotra, la société est en bonne voie pour introduire son premier produit mémoire 3D XPoint à la fin de 2019, avec un « revenu significatif » en 2020. La déclaration est à prendre avec un léger grain de sel. Micron avait en effet prévu à l’origine de livrer ses premiers SSD QuantX au second semestre 2017. Un an s’est écoulé depuis sans que le moindre produit QuantX ne pointe le bout de son nez...
