Pénurie des puces mémoire : Samsung et SK Hynix triplent leurs bénéfices

Vers une « guerre des composants mémoire »

Les composants concernés sont les NAND que l’on met dans les SSD, ainsi que les DRAM. Ces dernières servent aussi bien à la mémoire principale des serveurs et PC, qu’à la HBM intégrée dans les puces accélératrices pour l’IA.  

À la source de cette inflation, les hyperscalers ont récemment décidé de gonfler plus que jamais leurs flottes informatiques pour vendre toujours plus de services en ligne, notamment en IA. Une course à l’armement qui consiste à préempter l’essentiel de la production de composants et qui devrait surtout avoir pour conséquence de priver les entreprises de s’équiper elles-mêmes en serveurs, puisqu’il ne restera plus assez de composants à leurs fournisseurs pour fabriquer suffisamment de machines. À défaut de serveurs en propres, ces entreprises n’auraient d’autre choix que se tourner vers les services des hyperscalers pour exécuter leurs traitements.

La situation semble si ubuesque que le média Hankynug note, non sans humour, que d’autres bénéficiaires de cette crise sont les hôtels d’affaires proches des sièges de Samsung Electronics et SK Hynix. Ils seraient assiégés de demandes de séjour. Les constructeurs Apple et Dell, comme les hyperscalers AWS et GCP ont en effet dépêché sur place des équipes entières pour surenchérir sur des lots de composants afin d’éviter la rupture de stock.

Le média, qui évoque des propositions d’achat sur les deux, voire les trois prochaines années, parle de véritable « guerre des composants mémoire ». Selon ses informations, ni Samsung Electronics ni SK Hynix ne souhaitent s’engager sur un prix de vente sur de si longues périodes, pariant qu’il sera plus avantageux pour eux de réévaluer leurs tarifs toutes les deux semaines.

Une production tendue

Les marges de manœuvre pour augmenter la production de mémoires sont maigres. La construction de nouvelles usines pouvant prendre jusqu’à deux ans, les trois fabricants, l’américain Micron compris, ont réorganisé leurs chaînes industrielles pour privilégier le produit le plus en vogue du moment : la mémoire HBM.  

La mémoire HBM est un assemblage vertical de plusieurs circuits de DRAM (actuellement de 24 Go chacun) destiné à être intégré dans les puces accélératrices d’IA de Nvidia et AMD. Or la demande pour ces puces par les hyperscalers explose de trimestre en trimestre, avec sans doute pas loin de quatre millions d’unités vendues cette année, soit l’essentiel de ce que peuvent graver les usines de TSMC.

La demande pour ces composants est d’autant plus tendue que l’administration Trump devrait réautoriser sous peu la vente de GPU Nvidia H200 à la Chine. Il n’est pas très clair s’il s’agit d’un échange de bons procédés dans la négociation sur l’export des terres rares chinoises. Ou si le gouvernement des USA a entendu l’argumentation de Nvidia selon laquelle il valait mieux vendre aux Chinois des GPU américains plutôt que les encourager à développer les leurs.

Même si les H200 correspondent à la génération précédente de GPU Nvidia, ceux-ci n’en sont pas moins pourvus de mémoires HBM. La mémoire HBM est précieuse pour épauler les calculs d’IA et acheter des H200 est le seul moyen légal de l’importer en Chine. Selon Nvidia, la Chine représente historiquement son plus gros client à l’export. Avant l’interdiction décrétée par les USA, elle pesait 13% de ses revenus, soit 17 milliards de dollars sur les 130 mds $ de son chiffre d’affaires 2024. Désormais, elle pourrait lui rapporter 50 mds $ de dollars par an.

Pour favoriser la production de HBM, Micron, Samsung Electronics et SK Hynix puisent dans leur production de circuits DRAM destinés aux serveurs conventionnels. Quant aux mémoires NAND, leurs chaînes sont tantôt reconverties dans la fabrication de DRAM, tantôt destinées aux seuls hyperscalers qui ont besoin de SSD rapides pour que leurs services d’IA puissent lire sans ralentissement toujours plus de données à analyser.

L’administration Trump a finalement levé son interdiction faite à Samsung Electronics et SK Hynix de fabriquer leurs composants mémoire en Chine, là où se trouve une partie de leurs usines. Mais à défaut d’améliorer la situation, cela sert juste à éviter de l’empirer.