Actualités

Processeurs et composants

• octobre 29, 2018 29 oct.'18

  Oracle ajoute des serveurs AMD EPYC à son offre de cloud

  Le fournisseur américain a profité d'OpenWorld pour annoncer la disponibilité d'instance bare-metal motorisées par les puces serveurs d'AMD. Il va également proposer des services de VM basés sur ces machines. Le tout à un prix par coeur près de ...  Lire la suite

• octobre 03, 2018 03 oct.'18

  Un an après, AMD semble avoir réussi son retour dans les serveurs

  Grâce à des prix plus avantageux, les serveurs AMD Epyc ont déjà réussi à motoriser des projets Big Data et HPC en France. La déferlante devrait avoir lieu l’année prochaine.  Lire la suite

• septembre 24, 2018 24 sept.'18

  Alibaba va produire ses propres puces AI et quantiques

  Alibaba Cloud, qui est récemment devenu le n°3 mondial du cloud d'infrastructure (IaaS) devant Google, selon IDC, a profité de sa conférence cloud qui se tenait à HangZhou la semaine dernière pour annoncer la création de sa propre division ...  Lire la suite

• septembre 20, 2018 20 sept.'18

  Ampere dévoile sa puce ARM 64 bit eMAG pour serveurs

  Née du rachat par le Carlisle Group des activités processeurs d’Applied Micro, Ampere a dévoilé hier ses puces ARM 64 bit pour serveurs, les processeurs eMAG. Ces puces sont en fait la 3e génération de puces X-Gene de l’ex-Applied Micro et elles ...  Lire la suite

• septembre 13, 2018 13 sept.'18

  Après HPE ou SuperMicro, Cisco livre un n-ième clone de l’architecture DGX-1 de NVidia

  Le constructeur a récemment présenté le serveur UCS C480 ML M5, une machine spécifiquement conçue pour l'exécution d'applications d'intelligence artificielle et de machine learning, dont l'architecture s'inspire étroitement de celle du DGX-1 de ...  Lire la suite

• septembre 12, 2018 12 sept.'18

  Samsung conforte son offre de SSD d'entreprise et élargit son offre Z-NAND à haute performance

  Samsung a présenté quatre nouveaux SSD d'entreprise dont un modèle NVMe à base de Z-NAND, dont l'objectif est de concurrencer l'offre Optane d'Intel. Les trois autres modèles s'appuient sur la technologie Flash 3D VNAND à 64 couches du constructeur ...  Lire la suite

• août 27, 2018 27 août'18

  Flash Memory Summit 2018 : le point sur les technologies des fabricants de flash NAND

  A l'occasion du Flash Memory Summit, la plupart des grands fournisseurs de mémoire flash ont présenté leurs dernières innovations techniques. L'occasion de faire le point sur le XL-Flash de Toshiba, de Xtacking du Chinois YMTC ou la 4D NAND de SK ...  Lire la suite

• août 24, 2018 24 août'18

  La faille L1TF sur les processeurs Intel aura un impact détestable sur les performances

  Pour certaines entreprises, la remédiation de la faille L1TF, qui affecte les puces Intel, se traduira par une forte réduction des performances. Les environnements virtualisés mutualisés, tels que ceux des hébergeurs et des opérateurs cloud, sont ...  Lire la suite

• août 17, 2018 17 août'18

  IBM dévoile ses grands serveurs Power9

  IBM a dévoilé cette semaine ses nouveaux serveurs d'entreprises à base de processeurs Power9, les Power E950 et E980 capables d'accueillir entre 4 et 16 puces de dernière génération. Conçues pour fonctionner sous AIX, Linux et IBM i, ces machines se...  Lire la suite

• juillet 19, 2018 19 juil.'18

  Intel et Micron mettent un terme à leur alliance autour de la mémoire 3D XPoint

  Micron et Intel ont annoncé qu'ils vont mettre fin à leur alliance autour de la technologie 3D XPoint, qu'ils ont conçue ensemble, après la fin du développement de la seconde génération de cette mémoire non volatile, en 2019. Une décision qui fait ...  Lire la suite

• juin 11, 2018 11 juin'18

  HPC : Summit et ses 200 Pflops devraient redonner le leadership du supercalcul aux USA

  Les laboratoires nationaux d'Oak Ridge (ORNL) ont dévoilé la semaine dernière le cluster Summit, un supercalculateur mixant Power9 et accélérateurs Nvidia Volta. Avec ses 200 Pflops de puissance, la machine devrait permettre aux Américains de ...  Lire la suite

• juin 07, 2018 07 juin'18

  Cisco mise sur les puces EPYC d'AMD pour ses premiers serveurs denses

  Le constructeur californien a opté pour les processeurs EPYC d'AMD afin de motoriser son premier serveur dense, le châssis 2U UCS C4200, capable d'accueillir jusqu'à quatre noeuds serveur bi-socket EPYC.  Lire la suite

• mai 31, 2018 31 mai'18

  IA et ML : NVidia dévoile sa plate-forme d'accélération haut de gamme HGX-2

  Le constructeur a profité de sa conférence développeurs de Taïwan pour dévoiler le HGX-2 sa plate-forme d'accélération de dernière génération dérivée du DGX-2 et capable d'accueillir jusqu'à 16 GPU Nvidia V100 reliés via son bus à haute performance ...  Lire la suite

• mai 30, 2018 30 mai'18

  Disques Flash QLC : Micron a débuté les livraisons à ses premiers clients

  Micron a commencé la livraison de SSD à base de mémoire flash à quatre couches à ses premiers clients. Les disques ION 5210 du constructeur affichent une capacité maximale de 7,68 To et devraient avoir une résilience de l'ordre d'une demi écriture ...  Lire la suite

• mars 28, 2018 28 mars'18

  AIRI : Pure Storage annonce une solution convergée pour l'IA et le Machine Learning

  Le spécialiste des systèmes de stockage Flash a profité de la GPU Technology Conference de Nvidia pour officialiser la disponibilité d'AIRI, une solution convergée couplant ses baies FlashBlade à des noeuds de calculs DGX-1 de NVidia. L'objectif est...  Lire la suite