Actualités

Processeurs et composants

• février 12, 2020 12 févr.'20

  SiPearl reçoit les premiers 6,2 M€ pour lancer le processeur européen

  Entité commerciale du consortium EPI, l’entreprise fondée en juin doit intégrer un ARM surpuissant, commander sa fabrication à TSMC, puis le vendre dans les supercalculateurs et les voitures de l’UE.  Lire la suite

• février 07, 2020 07 févr.'20

  VMware calculera désormais ses tarifs selon le nombre de cœurs

  Tout serveur acheté à partir du 30 avril prochain coûtera une licence VMware en plus pour chacun de ses processeurs ayant plus de 32 cœurs.  Lire la suite

• janvier 20, 2020 20 janv.'20

  Pourquoi Google met du Power dans son cloud

  Proposer les serveurs d’IBM en IaaS sert les ambitions de Google, qui espère voir son cloud devenir le numéro 1 de l’IA et des ERP.  Lire la suite

• janvier 16, 2020 16 janv.'20

  Le Français Kalray lance un CPU qui booste réseau, stockage et IA

  Le processeur MPPA3 Coolidge permet de construire des cartes contrôleurs qui délivrent 6 millions d’IOPS et des accélérateurs qui analysent 5 600 images par seconde.  Lire la suite

• janvier 07, 2020 07 janv.'20

  Les 5 grandes tendances du stockage pour 2020

  Les analystes prédisent que l’achat de baies de disques à la demande, l’arrivée des services cloud dans les datacenters, Kubernetes, Optane et les médias NVMe caractériseront 2020.  Lire la suite

• janvier 02, 2020 02 janv.'20

  Scale met une appliance hyperconvergée dans un cube de 12cm

  Avec au moins trois nœuds, chacun épais de 4cm sur 11cm de côtés, le cluster HE150 exécute toutes les applications de vidéosurveillance, de PLV et d’encaissement d’une boutique dépourvue de local IT.  Lire la suite

• décembre 26, 2019 26 déc.'19

  Stockage hautes performances : 2019, l’année du passage au NVMe

  Les premiers modèles de baies avec connectique NVMe-over-Fabrics sont arrivées sur le marché, tandis que des efforts considérables ont été réalisés sur les architectures 3D des disques Flash.  Lire la suite

• décembre 08, 2019 08 déc.'19

  Samsung entame la production des SSD V-NAND de 6e génération

  Dotées de composants où sont empilées plus de 100 couches de cellules NAND, ces nouvelles unités de stockage devraient rivaliser avec les 3D XPoint de seconde génération d’ici à fin 2020.  Lire la suite

• novembre 18, 2019 18 nov.'19

  Micron dévoile enfin son SSD 3D XPoint

  Deux ans après Intel, le fournisseur lance enfin un disque Flash basé sur la technologie qu’ils ont mise au point ensemble. Plus rapide que le P4800X, ce X100 pourrait aussi être meilleur marché.  Lire la suite

• novembre 03, 2019 03 nov.'19

  VMworld Europe : les principales améliorations de vSphere 6.7U3

  Jusqu’à 256 vCPUs et 4 vGPU par machine virtuelle, un support des cœurs de processeurs Zen 2 d’AMD, un redémarrage en moins de deux minutes d’un hôte et le passage à un serveur Linux pour vCenter sont au programme.  Lire la suite

• octobre 23, 2019 23 oct.'19

  Western Digital dotera ses prochains disques durs de technos inédites

  Outre l’utilisation de neuf plateaux baignés dans l’hélium, le prochain disque dur 20 To du constructeur implémentera l’un des premiers dispositifs d’assistance d’écriture par micro-ondes.  Lire la suite

• octobre 11, 2019 11 oct.'19

  OVHcloud optimise et simplifie ses offres

  Changement de nom, multiplication des partenariats : OVH agrandit son écosystème pour attirer les entreprises. Mais n’oublie pas son ADN de pure player techno et open source.  Lire la suite

• septembre 30, 2019 30 sept.'19

  Intel lancera en 2020 des modules Flash plus rapides et moins chers

  Le constructeur a présenté des barrettes de mémoire Optane pour stations de travail, des unités NVMe Optane 50 % plus rapides et des dispositifs 3D NAND en 144 couches pour des SSD plus capacitifs.  Lire la suite

• septembre 20, 2019 20 sept.'19

  Dell EMC lance ses premiers serveurs équipés d’AMD Epyc Rome

  Dotés de bien plus de cœurs que les configurations Intel, ces serveurs pourraient populariser les configurations monosockets, moins chères, en entreprise.  Lire la suite

• août 29, 2019 29 août'19

  Huawei se lance dans les processeurs dédiés à l’IA

  Dépassant les performances des Tesla v100 de Nvidia et TPUv3 de Google, l’Ascend 910 démultiplie le design des puces Ascend 310 pour équiper les datacenters de clusters TensorFlow.  Lire la suite